Software para cálculo de desconforto térmico humano

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Data

2014

Autores

Oliveira Júnior, Arilson José de [UNESP]
Souza, Silvia Regina Lucas de [UNESP]
Barros, Zacarias Xavier de [UNESP]
Rall, Ricardo

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Resumo

O desconforto térmico está relacionado à área de estudo de ambiência de edificações, que tem por objetivo conceder o bem-estar para pessoas, ou seja, proporcionar um estado corporal em que não há sensação de frio ou calor. Atualmente não existem aplicativos específicos para a plataforma de dispositivos móveis que forneçam um índice de desconforto térmico para humanos. Pode-se também ressaltar que, além das facilidades de uso e sua praticidade, os dispositivos móveis como celulares e tablets são cada vez mais utilizados pelas pessoas. Assim, este artigo teve como objetivo desenvolver um software capaz de gerar a condição térmica de uma pessoa através do método de índice de desconforto, utilizando as variáveis climáticas de temperatura do ar (Ta) e umidade relativa (Ur). O aplicativo desenvolvido foi submetido a diversas combinações de Ta e Ur, resultando em uma aplicação eficiente para análises simples.
Thermal discomfort is associated to the area of ambience on buildings which aims to provide welfare for people offering body condition where there is no sensation of cold nor heat. Currently there are no specific applications for mobile device platforms which provide a thermal discomfort index for humans. It is interesting to observe that beyond easy usage as well as practicality mobile devices such as phones and tablets are increasingly being used by people. This paper aims to develop a software which can generate human thermal conditions through discomfort index method using climatic variables of air temperature (At) and relative humidity (Rh). Developed application was submitted to several combinations of At and Rh, resulting in an efficient application for simple analysis

Descrição

Palavras-chave

Thermal discomfort, Mobile computing, Ambience, Desconforto térmico, Computação móvel, Ambiência

Como citar

Tekhne e Logos, v. 5, n. 1, p. 56-68, 2014.