Estudo da influência de adições de prata na resistividade elétrica da liga Cu-5%Al - ADORNO, Antono Tallarico [UNESP]; SAGGIN, Neivaldo Strutzel; Fugivara, Cecilio Sadao [UNESP]; CILENSE, Mário [UNESP]; BEATRICE, Carlos Sobreira [UNESP] (Editora Unesp, 1999)
Estudou-se a influência de adições de 2, 6 e 8% Ag, em peso, na resistividade elétrica da liga Cu-5%Al, utilizando-se o método dos quatro pontos e um sistema de registro contínuo de variação da resistividade elétrica com a temperatura. Os resultados obtidos indicaram que a resistividade elétrica da liga aumenta com o aumento da concentração de prata e que as inflexões observadas nas curvas de variação da resistividade com a temperatura de aquecimento podem ser atribuídas à solubilização da prata na matriz de Cu-Al. Observou-se também que a velocidade de aquecimento da amostra é um fator importante na intensidade e forma dos eventos observados.

The influence of additions fo 2, 6, and 8 wt. % Ag on the electrical resistivity of the Cu-5 wt. %Al alloy was studied by the four-probe d.c. method and an automated recorder system. The results indicated that the electrical resistivity of the alloy increases with silver concentration and that the inflexions on the curves of electrical resistivity changes with temperature may be ascribed to silver solubilization on the Cu-Al matrix. It was also observed that the sample heating rate may change the shape of the curve recorded.
Influence of silver additions on the electrical resistivity of the Cu-5%Al alloy
Keywords: Resistividade elétrica; adições de prata; ligas a base de cobre; Electrical resistivity; silver additions; copper-based alloys