Publicação:
Estudo da influência de adições de prata na resistividade elétrica da liga Cu-5%Al

dc.contributor.authorADORNO, Antono Tallarico [UNESP]
dc.contributor.authorSAGGIN, Neivaldo Strutzel
dc.contributor.authorFugivara, Cecilio Sadao [UNESP]
dc.contributor.authorCILENSE, Mário [UNESP]
dc.contributor.authorBEATRICE, Carlos Sobreira [UNESP]
dc.contributor.institutionUniversidade Estadual Paulista (Unesp)
dc.date.accessioned2014-05-20T14:18:15Z
dc.date.available2014-05-20T14:18:15Z
dc.date.issued1999-01-01
dc.description.abstractEstudou-se a influência de adições de 2, 6 e 8% Ag, em peso, na resistividade elétrica da liga Cu-5%Al, utilizando-se o método dos quatro pontos e um sistema de registro contínuo de variação da resistividade elétrica com a temperatura. Os resultados obtidos indicaram que a resistividade elétrica da liga aumenta com o aumento da concentração de prata e que as inflexões observadas nas curvas de variação da resistividade com a temperatura de aquecimento podem ser atribuídas à solubilização da prata na matriz de Cu-Al. Observou-se também que a velocidade de aquecimento da amostra é um fator importante na intensidade e forma dos eventos observados.pt
dc.description.abstractThe influence of additions fo 2, 6, and 8 wt. % Ag on the electrical resistivity of the Cu-5 wt. %Al alloy was studied by the four-probe d.c. method and an automated recorder system. The results indicated that the electrical resistivity of the alloy increases with silver concentration and that the inflexions on the curves of electrical resistivity changes with temperature may be ascribed to silver solubilization on the Cu-Al matrix. It was also observed that the sample heating rate may change the shape of the curve recorded.en
dc.description.affiliationUniversidade Estadual Paulista Departamento de Físico-Química Instituto de Química
dc.description.affiliationUnespUniversidade Estadual Paulista Departamento de Físico-Química Instituto de Química
dc.description.sponsorshipFundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo (FAPESP)
dc.description.sponsorshipConselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico (CNPq)
dc.format.extent103-112
dc.identifierhttp://dx.doi.org/10.1590/S0100-46701999000100008
dc.identifier.citationEclética Química. Fundação Editora da Universidade Estadual Paulista Júlio de Mesquita Filho - UNESP, v. 24, p. 103-112, 1999.
dc.identifier.doi10.1590/S0100-46701999000100008
dc.identifier.issn0100-4670
dc.identifier.lattes2797127887030838
dc.identifier.lattes9128353103083394
dc.identifier.scieloS0100-46701999000100008
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11449/25490
dc.language.isopor
dc.publisherEditora Unesp
dc.relation.ispartofEclética Química
dc.rights.accessRightsAcesso aberto
dc.sourceSciELO
dc.subjectResistividade elétricapt
dc.subjectadições de pratapt
dc.subjectligas a base de cobrept
dc.subjectElectrical resistivityen
dc.subjectsilver additionsen
dc.subjectcopper-based alloysen
dc.titleEstudo da influência de adições de prata na resistividade elétrica da liga Cu-5%Alpt
dc.title.alternativeInfluence of silver additions on the electrical resistivity of the Cu-5%Al alloyen
dc.typeArtigo
dspace.entity.typePublication
unesp.author.lattes2797127887030838[3]
unesp.author.lattes9128353103083394
unesp.author.orcid0000-0002-2288-2601[3]
unesp.campusUniversidade Estadual Paulista (UNESP), Instituto de Química, Araraquarapt
unesp.departmentFísico-Química - IQARpt

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