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Reciclagem de poliestireno expandido: compósito com fibras de sisal para confecção de placas de circuito impresso

dc.contributor.advisorBenini, Kelly Cristina Coelho de Carvalho [UNESP]
dc.contributor.advisorCioffi, Maria Odila Hilário [UNESP]
dc.contributor.authorSilva, Kamila Maria de Souza [UNESP]
dc.contributor.institutionUniversidade Estadual Paulista (Unesp)
dc.date.accessioned2015-03-23T15:28:57Z
dc.date.available2015-03-23T15:28:57Z
dc.date.issued2013-11-26
dc.description.abstractIn this work polystyrene composites reinforced with recycled sisal fibers were processed, in order to apply in the manufacture of printed circuit boards. A thermoplastic matrix of recycled polystyrene was used, this material came from waste expanded polystyrene (EPS) used in appliance's packages. Composites were prepared with 15% and 25% of sisal fibers. To obtain the composites, wasted EPS and natural sisal fibers were chosen, to encourage recycling and reuse of household waste and also the use of renewable resources. The composites were analyzed by standard tensile and flexural test, in order to verify the mechanical properties of the material. The characterization of the composite was done by scanning electron microscopy (SEM) , thermogravimetry (TGA / DTG) , differential scanning calorimetry (DSC) and dielectric analysis . The analysis of the results showed that the percentage of fibers in the composite influences directly the thermal and mechanical properties. Plates with a lower percentage of fibers showed superior properties at a higher percentage. The composite material obtained is easy to process and it's use is feasible for the confection of printed circuit boards, considering it's mechanical, thermal and insulative propertiesen
dc.description.abstractNo presente trabalho foram processados compósitos de poliestireno expandido reciclado reforçados com fibras de sisal, com a finalidade de aplicação na confecção de placas de circuito impresso. Foi utilizada matriz termoplástica de poliestireno reciclado via fusão proveniente de resíduos de poliestireno expandido (EPS) obtidos do descarte de embalagens de eletrodomésticos. Para a obtenção dos compósitos com 15% e 25% de reforço foram escolhidos resíduos de EPS e fibras naturais de sisal, como incentivo à reciclagem e reutilização de refugos domésticos e à utilização de recursos renováveis. Os compósitos obtidos via mistura em misturador termocinético e moldagem por injeção foram analisados por meio de ensaios normalizados de tração e flexão, a fim de verificar as propriedades mecânicas do material. A caracterização do compósito também foi realizada por Microscopia Eletrônica de Varredura (MEV), Termogravimetria (TGA/DTG), Calorimetria exploratória diferencial (DSC) e Análise dielétrica. As análises de resultados mostraram que a porcentagem de fibras no compósito influenciou diretamente as propriedades térmicas e mecânicas do mesmo. As placas com menor porcentagem de fibras mostraram propriedades superiores às de maior porcentagem. O material compósito obtido é de fácil processabilidade e sua utilização é viável para a confecção de placas de circuito impresso, considerando suas propriedades mecânicas, térmicas e isolantespt
dc.format.extent47 f.
dc.identifier.aleph000736434
dc.identifier.citationSILVA, Kamila Maria de Souza. Reciclagem de poliestireno expandido: compósito com fibras de sisal para confecção de placas de circuito impresso. 2013. 47 f. Trabalho de conclusão de curso (Bacharelado - Engenharia de Materiais) - Universidade Estadual Paulista, Faculdade de Engenharia de Guaratinguetá, 2013.
dc.identifier.file000736434.pdf
dc.identifier.lattes6119671014416126
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11449/121224
dc.language.isopor
dc.publisherUniversidade Estadual Paulista (Unesp)
dc.rights.accessRightsAcesso aberto
dc.sourceAleph
dc.subjectMateriais compostospt
dc.subjectPoliestirenopt
dc.subjectFibraspt
dc.subjectSisalpt
dc.subjectTermoplasticospt
dc.subjectMicroscopia eletronica de varredurapt
dc.subjectCalorimetriapt
dc.subjectReaproveitamento (Sobras, refugos, etc.)pt
dc.subjectComposite materialspt
dc.titleReciclagem de poliestireno expandido: compósito com fibras de sisal para confecção de placas de circuito impressopt
dc.typeTrabalho de conclusão de curso
unesp.author.lattes6119671014416126
unesp.campusUniversidade Estadual Paulista (Unesp), Faculdade de Engenharia, Guaratinguetápt
unesp.undergraduateEngenharia de Materiais - FEGpt

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