Publicação: Avaliação de painéis aglomerados homogêneos de pinus aglutinados com adesivo epóxi
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Data
Autores
Orientador
Silva, Sergio Augusto Mello da 
Coorientador
Pós-graduação
Engenharia Civil - FEIS 33004099084P5
Curso de graduação
Título da Revista
ISSN da Revista
Título de Volume
Editor
Universidade Estadual Paulista (Unesp)
Tipo
Dissertação de mestrado
Direito de acesso
Acesso aberto
Resumo
Resumo (português)
A construção civil e a indústria moveleira são essenciais para o progresso socioeconômico, mas apresentam desafios ambientais e de saúde devido ao desperdício, exploração de recursos e gestão inadequada de resíduos. Dentro desse contexto, a utilização de materiais alternativos e pouco explorados pode ser útil para abordar parcialmente essa questão. Este estudo tem como objetivo avaliar a influência de um novo adesivo, o epóxi, que ainda não foi usualmente explorado na produção de painéis aglomerados de madeira, comparando-o na literatura com outros adesivos, como a Ureia-Formaldeído (UF) que é amplamente utilizada na indústria. As partículas de madeira utilizadas foram de Pinus com teor de umidade abaixo de 5% e granulometria variando entre 1,16 e 4,76 mm, utilizando como aglomerante a resina epóxi. Três misturas de adesivo foram preparadas em proporções de 5%, 10% e 15%, resultando em três painéis produzidos para cada mistura. A densidade nominal dos painéis foi estabelecida em 0,5 g/cm³. Eles foram fabricados sob uma pressão de 5 MPa, com um tempo de prensagem de 10 minutos e a uma temperatura de 110ºC, parâmetros estabelecidos através de testes preliminares e literatura. As propriedades físicas e mecânicas foram avaliadas de acordo com a ABNT NBR 14810-2. Os resultados revelaram um potencial significativo na aplicação da Resina Epóxi, em alguns casos superando as expectativas da literatura. As avaliações da Microscopia Eletrônica de Varredura (MEV) comprovam que 5% de adesivo não é uma porcentagem suficiente para o recobrimento das partículas. Especificamente, a mistura contendo 15% de Epóxi alcançou a classificação P4 conforme estipulado pela norma, destacando-se como uma opção promissora.
Resumo (inglês)
Construction and the furniture industry are essential for socio-economic progress, but present environmental and health challenges due to waste, resource exploita-tion and inadequate waste management. In this context, the use of alternative and under-exploited materials may be useful in addressing this issue in part. This study aims to assess the influence of a new adhesive, epoxy, which has not yet been commonly explored in the production of wood cluster panels, comparing it in the lit-erature with other adhesives, such as Urea-Formaldehyde (UF) which is widely used in industry. The wood particles used were Pinus with a moisture content of less than 5% and granulometry ranging between 1.16 and 4.76 mm, using epoxy resin as a cluster. Three adhesive mixtures were prepared in proportions of 5%, 10% and 15%, resulting in three panels produced for each mixture. The nominal density of the panels was set at 0.5 g/cm3. They were manufactured under a pressure of 5 MPa, with a pressing time of 10 minutes and a temperature of 110ºC, parameters established through preliminary tests and literature. The physical and mechanical properties were evaluated according to ABNT NBR 14810-2. The results revealed a significant potential in the application of Epoxy Resin, in some cases exceeding the expectations of the literature. Scanning Electron Microscopy (SEM) prove that 5% adhesive is not a sufficient percentage for particle coating. Specifically, the mixture containing 15% Epoxy reached the P4 classification as stipulated by the standard, standing out as a promising option.
Descrição
Palavras-chave
Painéis aglomerados, Pinus, Resina epóxi, Particleboard, Epoxy resin
Idioma
Português
Como citar
SANTOS JUNIOR, Antonio José. Avaliação de painéis aglomerados homogêneos de pinus aglutinados com adesivo epóxi. 2024. 93 f. Dissertação (Mestrado em Engenharia Civil) – Faculdade de Engenharia, Universidade Estadual Paulista - Unesp, Ilha Solteira, 2024.
