Efeitos dos protocolos de remoção de resíduos de cimento epóxi sobre o substrato dentinário

Abstract

Os objetivos do presente estudo foram avaliar os efeitos dos solventes para remoção de resíduos de cimento endodôntico à base de resina epóxi (Sealer Plus) da dentina da câmara pulpar e a repercussão sobre a interface adesiva, com o sistema adesivo Universal (Single Bond Universal e Ambar Universal). Foram selecionados 90 incisivos bovinos com coroa dental similar, os quais foram seccionados, obtendo-se fragmentos da câmara pulpar, na proporção de 5x5x5mm para avaliação da microscopia eletrônica de varredura (MEV), e seus efeitos sobre a dentina da câmara pulpar, por meio de microscopia EDX e mensuração da microdureza dentinária, após o uso dos protocolos de limpeza contendo acetato de amila (AA), acetona pura (AC) ou etanol a 95% (ET) e combinações entre cada um destes protocolos (soluções experimentais AA-AC, AA-ET, AC-ET e AA-AC-ET), além dos controles positivo (PC) e negativo (NC). Além disso, quarenta fragmentos de dentina foram impregnados com cimento endodôntico e removidos com os protocolos de limpeza: etanol a 95% (ET), xilol (XI), acetato de amila (AA) ou ação mecânica (PC) e dez espécimes não receberam tratamento (NC) para avaliação também da persistência de resíduos e a repercussão sobre a interface adesiva. A avaliação da persistência de resíduos foi realizada em MEV (500x) e após, foram obtidos 100 espécimes, onde 80 foram impregnados e submetidos aos protocolos de limpeza e 20, não. Em cada protocolo, os espécimes foram divididos em 2 subgrupos (n=10), de acordo com o sistema adesivo utilizado (Single Bond Universal (SU) ou Ambar Universal (AU)) e em seguida foram submetidos ao teste de microcisalhamento. Os dados obtidos na avalição de persistência de resíduos, foram submetidos aos testes Kruskal Wallis e Dunn. A quantidade de túbulos dentinários abertos e a porcentagem de redução de microdureza dentinária após os protocolos de limpeza foram submetidos ao teste de ANOVA one-way e Mann-Whitney e os dados de resistência de união por ANOVA two-way (α=0.05). A persistência de resíduos do cimento endodôntico sobre a superficie dentinária foi similar após o uso do protocolo de limpeza com o etanol a 95%, acetona pura e protocolos experimentais, porém o AA e a solução experimental AA-AC-ET proporcionaram a menor presença de resíduos em relação aos demais protocolos (P < 0.05). Na análise em EDX, observamos que nos grupos AA, AC, ET, AA-AC, AA-ET e AA-AC-ET, ocorreu uma redução de fósforo em relação ao NC. Em todos os protocolos em que a superfície dentinária foi impregnada com cimento à base de resina epóxi, foram observados a presença de tungstênio e itérbio, com exceção no grupo AA-AC-ET. O grupo AA-AC teve a maior redução da microdureza da dentina (P < 0.05). AA e XI demonstraram a menor presença de resíduos sobre a superfície dentinária (P<0.05), mas similares entre si (P>0.05). A resistência de união dos sistemas adesivos AU e SU foram similares entre si, independentemente do protocolo utilizado (P>0.05), mas menores que NC (P<0.05). O protocolo com a formulação química AA-AC-ET, na proporção de 1:1:1, é o mais eficaz para a remoção de resíduos do cimento à base de resina epóxi e os protocolos de limpeza não influenciam sobre os valores da resistência de união dos sistemas adesivos universais.

The aims of the present study were to evaluate the effects of solvents for the removal of endodontic sealer residues on epoxy resin-based (Sealer Plus) from the pulp chamber dentin and repercussion on an adhesive interface, with the Universal adhesive system (SingleBond Universal and Ambar Universal). Ninety bovine incisive were selected, which were sectioned, obtaining fragments of the pulp chamber, in the proportion of 5x5x5mm for evaluation of scanning electron microscopy (SEM), and its effects on the dentin of the pulp chamber, by means of EDX microscopy and measurement dental microhardness, after using cleaning protocols that include amyl acetate (AA), pure acetone (AC) or 95% ethanol (ET) and combinations between each of these protocols (experimental solutions AA-AC, AA-ET, AC-ET and AA-AC-ET), in addition to the positive (PC) and negative (NC) controls. In addition, forty fragments of dentin were impregnated with endodontic sealer and removed with the cleaning protocols: 95% ethanol (ET), xylol (XI), amyl acetate (AA) or mechanical action (PC) and ten cases not allowed treatment (NC) to also evaluate the persistence of residues and repercussions on an adhesive interface. The residue persistence assessment was performed in SEM (500x) and afterwards, 100 specimens were obtained, where 80 were impregnated and submitted to cleaning protocols and 20, not. In each protocol, the specimens were divided into 2 subgroups (n=10), according to the adhesive system used (Single Bond Universal (SU) or Ambar Universal (AU)) and then they were subjected to the microshear test. The data obtained in the assessment of persistence of residues were subjected to Kruskal Wallis and Dunn tests. The number of open dentinal tubules and the percentage of reduction in dentinal microhardness after cleaning protocols were submitted to the one-way ANOVA and Mann-Whitney test and the bond strength data by two-way ANOVA (α = 0.05). The persistence of endodontic sealer residues on the dentin surface was similar after using the cleaning protocol with 95% ethanol, pure acetone and experimental protocols, however AA and the experimental solution AA-AC-ET provided the least presence of residues compared to other protocols (P<0.05). In the EDX analysis, we observed that in groups AA, AC, ET, AA-AC, AA-ET and AA-AC-ET, there was a reduction in phosphorus in relation to the NC. In all protocols in which the dentin surface was impregnated with epoxy resin-based sealer, the presence of tungsten and ytterbium was observed, except in the AA-AC-ET group. The AA-AC group had the greatest reduction in dentin microhardness (P <0.05). AA and XI demonstrated the lowest presence of residues on the dentin surface (P <0.05), but similar to each other (P> 0.05). The bond strength of the AU and SU adhesive systems were similar to each other, regardless of the protocol used (P>0.05), but less than NC (P<0.05). The protocol with the chemical formulation AA-AC-ET, in the proportion of 1: 1: 1, is the most effective for removing residues epoxy resin-based sealer and the cleaning protocols do not influence the bond strenght values of universal adhesive systems.