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Estudo do processo de anodização de alumínio metálico visando aplicação em camadas dielétricas de capacitores e transistores

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Orientador

Santos, Lucas Fugikawa

Coorientador

Pós-graduação

Curso de graduação

Física - IGCE

Título da Revista

ISSN da Revista

Título de Volume

Editor

Universidade Estadual Paulista (Unesp)

Tipo

Trabalho de conclusão de curso

Direito de acesso

Acesso abertoAcesso Aberto

Resumo

Resumo (português)

Neste trabalho o autor estuda o processo de anodização do alumínio metálico para formação de Al2O3 buscando aplicar na fabricação de transistores de filme fino (TFT). Para investigar a influência de parâmetros como densidade de corrente, pH da solução eletrolítica, tensão final e o tempo em que essa tensão é mantida, usados na técnica de anodização foram confeccionados capacitores de placas paralelas, por sua vez analisados usando o método de espectroscopia de impedância. Foi possível encontrar uma relação entre constante dielétrica e taxa de crescimento da camada de óxido de alumínio anodizado (OAA), tempo de corrente constante com variação da capacitância em relação à frequência, tensão de ruptura do dielétrico de óxido de alumínio anodizado, e a relevância de outros fatores como o método usado para deposição do alumínio metálico no substrato de vidro.

Resumo (inglês)

In this work the author studies the anodizing process of metallic aluminum for Al2O3 formation aiming to apply in the manufacture of thin film transistors (TFT). To investigate the influence of parameters such as current density, pH of the electrolyte solution, final voltage and the time at which this voltage is maintained, used in the anodizing technique, parallel plate capacitors were made, therefore using the impedance spectroscopy method. It was possible to find a relation between dielectric constant and growth rate of anodized aluminum oxide (OAA) layer, constant current time with varying capacitance in relation to frequency, anodized aluminum oxide dielectric breakdown voltage, and relevance other factors such as the method used for the deposition of metallic aluminum on the glass substrate.

Descrição

Palavras-chave

Medidas elétricas, Física, Dispositivos de filme fino

Idioma

Português

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