Publicação: Microestrutura e resistência à corrosão do Ti c.p. soldado a laser utilizando em prótese sobre implantes
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Pós-graduação
Curso de graduação
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Editor
Editora Unesp
Tipo
Artigo
Direito de acesso
Acesso aberto
Resumo
Resumo (português)
Foram realizados estudos para avaliar a microestrutura, a dureza e a resistência à corrosão do titânio comercialmente puro-Ti c.p. soldado por laser e utilizado na confecção de prótese sobre implantes. Verificou-se que na soldagem a laser a microestrutura apresentou três regiões distintas: o cordão de solda, a zona afetada pelo calor - ZAC e o metal base. O Ti c.p. possui microestrutura granular, a microestrutura do cordão de solda é mais refinada e de maior dureza do que o metal base. A ZAC obtida por este processo de soldagem foi relativamente pequena quando comparada com o processo de soldagem por brasagem. Os ensaios eletroquímicos mostraram que a região da solda apresentou menor resistência à corrosão em meio de NaCl 0,15 molL-1 à temperatura ambiente.
Resumo (inglês)
This research was developed to study the microstructure, the hardness properties and corrosion resistence of the commercial pure titanium-cp Ti to be applied for prosthesis supported by implants submeted to laser welding process. In the welding area was found three different microstructure regions: the weld fusion zone, the heat afected zone - HAZ, and the base metal. The cp Ti revealed a more refined and hardness weld zone microstructure than that base metal area. The HAZ width were smaller when compared with brazing welding process. The eletrochemical experiments showed that the weld region had a lowest corrosion resistance in NaCl 0.15 molL-1 solution at room temperature.
Descrição
Palavras-chave
Soldagem a laser, titânio, corrosão de titânio, prótese sobre implantes, solda odontológica, Laser welding, titanium, titanium corrosion, prosthesis supported by implants, dental welding
Idioma
Português
Como citar
Eclética Química. Fundação Editora da Universidade Estadual Paulista Júlio de Mesquita Filho - UNESP, v. 24, p. 113-124, 1999.
