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Processo de interrupção do fluxo do gás reativo durante deposições feitas por sputtering

dc.contributor.authorSilva, Jose Humberto Dias da
dc.contributor.authorEscaliante, Lucas Caniati
dc.contributor.authorPereira, André Luis de Jesus
dc.contributor.institutionUniversidade Estadual Paulista Julio de Mesquita Filho (UNESP)
dc.date.accessioned2023-07-03T20:17:05Z
dc.date.available2023-07-03T20:17:05Z
dc.date.created2021-12-02
dc.date.issued2023-06-13
dc.descriptionBR 10 2021 024344 9pt
dc.description.abstractO presente pedido de patente de invenção trata-se de um processo de interrupção do fluxo do gás reativo que alimenta a câmara de deposição do sputtering durante o período de deposição dos filmes finos, a fim de se modificar propriedades físicas, morfológicas e estruturais dos materiais depositados. O presente processo pode ser utilizado em escalas laboratoriais, comerciais ou industriais.pt
dc.identifierhttps://busca.inpi.gov.br/pePI/servlet/ImagemDocumentoPdfController?CodDiretoria=200&NumeroID=05409aa9b80ccdf97f31d81768f9c3c84b1ac344dcc08b3aa83b8633c6bc88dd&certificado=undefined&numeroProcesso=&ipasDoc=undefined&codPedido=1637816
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11449/244336
dc.language.isopor
dc.rights.accessRightsAcesso aberto
dc.titleProcesso de interrupção do fluxo do gás reativo durante deposições feitas por sputteringpt
dc.typePatente

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