Processo de interrupção do fluxo do gás reativo durante deposições feitas por sputtering

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dc.contributor.authorSilva, Jose Humberto Dias da
dc.contributor.authorEscaliante, Lucas Caniati
dc.contributor.authorPereira, André Luis de Jesus
dc.contributor.institutionUniversidade Estadual Paulista Julio de Mesquita Filho (UNESP)
dc.date.accessioned2023-07-03T20:17:05Z
dc.date.available2023-07-03T20:17:05Z
dc.date.created2021-12-02
dc.date.issued2023-06-13
dc.descriptionBR 10 2021 024344 9pt
dc.description.abstractO presente pedido de patente de invenção trata-se de um processo de interrupção do fluxo do gás reativo que alimenta a câmara de deposição do sputtering durante o período de deposição dos filmes finos, a fim de se modificar propriedades físicas, morfológicas e estruturais dos materiais depositados. O presente processo pode ser utilizado em escalas laboratoriais, comerciais ou industriais.pt
dc.identifierhttps://busca.inpi.gov.br/pePI/servlet/ImagemDocumentoPdfController?CodDiretoria=200&NumeroID=05409aa9b80ccdf97f31d81768f9c3c84b1ac344dcc08b3aa83b8633c6bc88dd&certificado=undefined&numeroProcesso=&ipasDoc=undefined&codPedido=1637816
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11449/244336
dc.language.isopor
dc.rights.accessRightsAcesso aberto
dc.titleProcesso de interrupção do fluxo do gás reativo durante deposições feitas por sputteringpt
dc.typePatente

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