SILVER DISSOLUTION ON COPPER-BASED ALLOYS

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Data

1993-01-15

Orientador

Coorientador

Pós-graduação

Curso de graduação

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Editor

Chapman Hall Ltd

Tipo

Artigo

Direito de acesso

Acesso restrito

Resumo

Electrical resistivity measurements and scanning electron microscopy was used to study the dissolution of silver on Cu-Ag and Cu-Al-Ag alloys. The results seem to indicate that the dissolution temperature is affected by the addition of aluminium.

Descrição

Palavras-chave

Idioma

Inglês

Como citar

Journal of Materials Science. London: Chapman Hall Ltd, v. 28, n. 2, p. 411-414, 1993.

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