SILVER DISSOLUTION ON COPPER-BASED ALLOYS
Nenhuma Miniatura disponível
Data
1993-01-15
Orientador
Coorientador
Pós-graduação
Curso de graduação
Título da Revista
ISSN da Revista
Título de Volume
Editor
Chapman Hall Ltd
Tipo
Artigo
Direito de acesso
Acesso restrito
Resumo
Electrical resistivity measurements and scanning electron microscopy was used to study the dissolution of silver on Cu-Ag and Cu-Al-Ag alloys. The results seem to indicate that the dissolution temperature is affected by the addition of aluminium.
Descrição
Palavras-chave
Idioma
Inglês
Como citar
Journal of Materials Science. London: Chapman Hall Ltd, v. 28, n. 2, p. 411-414, 1993.