SILVER DISSOLUTION ON COPPER-BASED ALLOYS
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Data
1993-01-15
Orientador
Coorientador
Pós-graduação
Curso de graduação
Título da Revista
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Editor
Chapman Hall Ltd
Tipo
Artigo
Direito de acesso
Acesso restrito
Resumo
Electrical resistivity measurements and scanning electron microscopy was used to study the dissolution of silver on Cu-Ag and Cu-Al-Ag alloys. The results seem to indicate that the dissolution temperature is affected by the addition of aluminium.
Descrição
Palavras-chave
Idioma
Inglês
Como citar
Journal of Materials Science. London: Chapman Hall Ltd, v. 28, n. 2, p. 411-414, 1993.
